大規模な多国籍テクノロジー企業向けの製造であろうと小規模な電子組立企業であろうと、PCBアセンブリは多くの課題に直面する可能性があります。設計の誤りは、特に設計の失敗により標準以下の製品が市場に参入した場合、組織全体に深刻な結果をもたらす可能性があります。では、どのような問題に注意を払うべきでしょうか?
1.弾性亀裂。
技術面では、フレキシブルクラックとは、セラミックチップコンデンサの下のPCBが過度に曲がることを意味します。セラミックチップコンデンサは、その脆性のために過度のストレスに耐えることができません。十分な電気的性能を得るために、一部のプリント回路基板には大きなコンデンサが必要になります。コンデンサへのストレスは、PCBアセンブリの任意の段階で偶発的な落下または過度の重い物体が置かれたことが原因である可能性があります。設計段階で使用するセラミックチップコンデンサのタイプは、アセンブリの圧力に対応でき、簡単に壊れないようにする必要があります。曲げ亀裂の問題は、より短いコンデンサを使用して対応することも、コンデンサを同じ静電容量と電圧の小さなユニットに交換することもできます。
2. 環境要因
電子部品は非常に精密な部品であり、温度と湿度に対する要求が高くなります。使用される材料と設計仕様が、これらの条件に対応するサイズと能力の点で十分でない場合、処理された部品は機能を失う可能性があります。
3. コミュニケーション不足
PCBアセンブリには通常、多くの参加者が関与します。設計者、製造業者、電子機器製造サービスプロバイダーがいます。通常、設計会社はビジネス上の理由から製造をさまざまな企業に委託します。高品質の製品をスムーズに提供するためには、さまざまな参加者が常にコミュニケーションをとる必要があります。設計者が初期段階で初期部品配置を組立工場に送らなかったなどのエラーは、納期に大きな影響を与える可能性があります。各企業は、完全にコミュニケーションを取り、組織とコミュニケーションに利益をもたらし、参加者が相手のポリシーの影響を受けないように、作業を手配します。
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