大規模な多国籍テクノロジー企業の製造であっても、小規模な電子組立会社の製造であっても、PCB アセンブリは多くの課題に直面する可能性があります。設計の間違いは、特に設計の失敗により標準以下の製品が市場に投入された場合、組織全体に深刻な結果をもたらす可能性があります。では、どのような問題に注意を払う必要がありますか?
1.弾性亀裂。
技術面では、フレキシブルクラックとは、セラミックチップコンデンサの下のPCBが過度に曲がることを意味します。セラミックチップコンデンサは脆いため、過度の応力に耐えることができません。十分な電気的性能を得るために、一部のプリント基板には大きなコンデンサが必要です。コンデンサにかかるストレスは、PCB アセンブリのどの段階でも、偶発的な落下や過度の重い物体が配置されたことが原因である可能性があります。設計段階で使用するセラミックチップコンデンサのタイプは、組み立ての圧力に耐えることができ、簡単に壊れないようにする必要があります。曲げ割れの問題には、より短いコンデンサを使用して対応することも、同じ静電容量と電圧の小型ユニットにコンデンサを交換することもできます。
2. 環境要因
電子部品は非常に精密な部品であり、温度と湿度に対する高い要件があります。使用される材料や設計仕様が、これらの条件に対応できるサイズや能力の点で十分でない場合、加工部品は機能を失う可能性があります。
3. コミュニケーション不足
PCB アセンブリには通常、多くの参加者が関与します。設計者、メーカー、電子機器製造サービスプロバイダーがあります。通常、デザイン会社はビジネス上の理由から製造をさまざまな会社に委託しています。高品質の製品をスムーズに提供するために、さまざまな参加者が常にコミュニケーションをとる必要があります。設計者が初期段階で最初の部品配置を組立工場に送らなかったなどのエラーは、納期に大きな影響を与える可能性があります。各企業は、完全にコミュニケーションし、組織とコミュニケーションに利益を生み出し、参加者が相手のポリシーの影響を受けないように作業を手配します。
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