電子機器
製造
ではEDA
ワンストップソリューション

急速に変化する市場では、製品の核を深く理解し、効率的に大量生産を達成できる電子製造パートナーを選ぶことが重要です。EDAは、革新的なアイデアを市場競争力のある高品質な製品へと変換するよう、エンドツーエンドのカスタマイズされたOEM/ODMソリューションを提供することに注力しています。

1.深い協働研究開発、精密な製品定義

• 需要の解体とソリューションカスタマイズ:お客様のニーズを深く理解し、カスタマイズされた研究開発を製品定義と開発の全プロセスに深く統合します。
• クロスドメインの共同開発:電子工学、組み込みソフトウェア、構造設計という3つのコア機能を統合し、設計ソリューションの製造可能性、性能最適化、コスト管理を確保します。
• コンセプトの変革と実装:確かなエンジニアリング経験により、優れたアイデアを正確に量産可能な高性能かつ信頼性の高い製品設計図へと変換します。

2. スマート製造の基盤、品質と納品保証

• 柔軟なインテリジェント生産ライン:高度に自動化された柔軟な生産ラインに依存し、さまざまな製品やバッチの生産ニーズに柔軟に対応します。
• 厳格な品質システム:ISOなどの国際規格に従い、製品の一貫性と信頼性を確保するための完全な品質管理システムを構築しましょう。
• リアルタイムプロセスモニタリング:インテリジェントな生産監視ダッシュボードとプロセス制御技術により、完全自動リアルタイム監視と主要なプロセスパラメータの早期警告が実現し、継続的かつ安定したプロセス能力と優れた製品品質を確保します。

3. 継続的な安定性を確保するための強靭なサプライチェーン管理

• 戦略的サプライヤーネットワーク:コアサプライヤーとの長期的な戦略的パートナーシップを確立し、厳格なサプライヤーパフォーマンス管理システムを通じて、原材料の品質と供給の安定性を確保します。
• エンドツーエンドの可視化:供給と需要の動態や物流状況をリアルタイムで把握し、対応速度と透明性を向上させるサプライチェーン可視化システムを導入します。
• リスク警告と対応:市場の変動や不確実性に効果的に対応できるよう、完全なサプライチェーンリスク警告メカニズムと緊急計画を策定します。
• コスト最適化推進:20年以上にわたる詳細な資材コストデータベースと調達経験を基に、科学的な資材選定とコスト分析を行い、コスト競争力と時間効率の良い供給サービスを提供します。

EDAを選びましょう:あなたの核となる可能性を解き放つ
プロのEMSパートナーと協力する価値は、コスト最適化以上のものです。EDAは効率的で統合された専門リソースプラットフォームを提供します:

• 複雑な製造プロジェクトを実施エンジニアリングと運用の圧力を解放しろ。
•  厳しいサプライチェーンの課題を管理する生産の継続性と納期の確保。
•  包括的で質の高い要塞を築くブランドの評判とユーザー体験を守りましょう。
•  最先端の製造技術を適用する: 製品が技術的に競争力があることを確実にしてください。

これにより、市場洞察の深化、ブランド価値の向上、ユーザー体験の最適化、持続的なビジネス成長など、コアな競争力に注力できます。
プロ意識を持って、パートナー
EDAは、深い研究開発エンジニアリングのバックグラウンド、先進的なインテリジェント製造能力、グローバルなレジリエントなサプライチェーンシステム、そして究極の品質追求を活かし、信頼できる長期製造パートナーとなることを約束しています。
共に協力して、革新的なアイデアを効率的に市場での成功へと変え、より良い未来を共に築きましょう。

多くの部品や回路信号の伝送プラットフォームとして、プリント基板(PCB)は常に電子情報製品の重要な一部と見なされており、その品質が最終製品の品質と信頼性を決定します。高密度、鉛フリー、ハロゲンフリーの環境要件が進む傾向により、専門的かつ適時の検査が行われなければ、湿潤性の低下、ひび割れ、剥離など様々な故障問題が発生する可能性があります。
検出技術
一般的に、PCBA組立検査技術は、目視検査と自動プロセス検査の2種類に分けられます。
A. 視覚検査
PCB組立工程で多くの工程を経た後、目視検査を用い、検査対象の位置に応じて目視検査機器が選定されます。目視検査の効果は検査員の能力、検査基準の一貫性および適用性に依存します。
検査官は各はんだ接合の種類ごとに技術的要件を十分に理解しておく必要があります。なぜなら、各はんだ接合部には最大8つの欠陥基準が含まれ、異なる組立装置には6つ以上のはんだ接合がある場合もあるからです。したがって、目視検査は効果的な構造プロセス制御の定量的測定には適していません。
B. 構造プロセス試験システム(SPTS)
リアルタイムおよび自動ビデオ撮影のためのデジタル化および分析システムは、目視検査の許容範囲と再現性を大幅に向上させることができます。したがって、構造プロセス試験システムは可視光、レーザービーム、X線など特定の発光形態に依存しています。これらのシステムはすべて画像処理を行い、はんだ接合部の品質に関連する欠陥を特定し測定するための情報を得ています。
C. 自動/自動光学検査(AOI)
AOIシステムは複数の光源、プログラム可能なLEDライブラリ、そして一部のカメラを使ってはんだ付け部分を照らし撮影します。反射光の下では、リード線やはんだ接合部が反射し、ほとんどの光を反射しますが、PCBやSMDはほとんど光を反射しません。はんだ接合部から反射する光は実際の高さデータを提供しませんが、反射光のパターンや強度ははんだ接合部の曲率に関する情報を提供します。その後、はんだ接合部が完全かどうか、はんだが十分かどうか、濡れていないかを専門的に分析します。
D. 自動レーザーテスト(ALT)測定
ALTは、はんだ接合部やペースト堆積物の高さや形状を直接的にテストするより直接的な技術です。レーザービームの画像が1つまたは複数の位置感応検出器にレーザービームに対して一定の角度で集まる場合、このシステムは一部の表面部分の高さと反射率を測定するために使用されます。
ALT測定中、表面の高さは位置感応型検出器によって反射された光の位置によって決まり、表面反射率は反射ビームのパワーから計算されます。二次反射のため、ビームは複数の位置感応型検出器を照射し、正しい測定値を区別するための解が必要です。
さらに、位置感応型検出器の光に沿って進む際、反射光線が干渉材料によって遮蔽されたり干渉されたりすることがあります。複数の反射を排除しシールドを防ぐために、システムは調整された独立した光経路に沿って反射レーザービームをテストする必要があります。
PCBアセンブリの検査方法をどう決めればいいですか?
検出方法は多様ですが、AOI検査とX線検査には大きな違いがあります。検査方法を決定する際に考慮すべき3つの要素は、欠陥の種類、コスト、検査速度です。欠陥タイプであるAOIやX線カバレッジに関しては、通常、積層前の内層試験にAOIが使用されます。欠陥項目には、はんだペーストの量、部品の位置、欠損と極性、はんだ接合不良などが含まれます。
上記はプリント基板の一般的なテスト方法の詳細な紹介です。私たちの回答についてご質問があれば、ぜひお問い合わせください。

NB-IoTやLoRaのようなLPWAN低消費電力広域ネットワークと現在の5Gネットワーク建設により、すべてのインターネットのビジョンが実現し、モノのインターネットの低消費電力かつリモート接続の大規模展開が実現しました。データ表示があり、LPWAN接続は2018年です。2023年までに年間複合成長率は109%に達し、これにより1兆ドル規模のIoT市場が開拓され、産業、エネルギー、小売、物流、トレーサビリティなどの垂直分野でモノのインターネット(IoT)の応用が促進されます。

新経済はIoT技術の恩恵を受け、産業の変革とアップグレードを促進しています

近年、中国の新経済は予想以上に急速に発展しています。モバイル決済、ビッグデータ、クラウドコンピューティングなどが産業革命と製品イノベーションを牽引してきました。中国は今日、世界で最も革新的でダイナミックな市場となっています。新経済の好況は、モノのインターネット、人工知能、バイオテクノロジーを核とする革新的な企業の発展の可能性を開き、急速に拡大すると予想されています。現在、コミュニティは新経済によってもたらされた開発機会に積極的に備えています。

世界を見ると、AI+IoTを核とする変革型企業が急速に発展しています。同時に、バイオテクノロジーや人工知能、モノのインターネットの統合により、バイオテクノロジーイノベーション企業が誕生する前例のない機会が生まれています。ハイエルバイオメディカルをはじめとする革新的な企業が登場し、モノのインターネット(IoT)などの新技術を活用して賢い生き物を育てています。技術時代の到来。


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