電子機器
製造
でEDA
ワンストップソリューション

急速に反復される市場において、製品の本質を深く理解し、効率的に量産を実現できる電子製造パートナーを選ぶことは重要です。EDAは、革新的なアイデアを市場競争力のある高品質な製品に変えるためのエンドツーエンドのカスタマイズOEM/ODMソリューションの提供に焦点を当てています。

1.深い協調研究開発、正確な製品定義

• 需要解构与解决方案定制：我们始于对您需求的深入理解，将定制化研发深度融入产品定义与开发的整个过程。
• 跨领域协同开发：整合电子工程、嵌入式软件和结构设计三大核心能力，确保设计方案的制造可行性、性能优化和成本控制。
• 概念转化与落地：凭借扎实的工程经验，将您的优秀创意精准转化为可量产、高性能、高可靠性的产品蓝图。

2. 智能制造基石，品质与交付保障

• 柔性智能生产线：依托高度自动化的柔性生产线，灵活应对不同产品和批次的生产需求。
• 严格质量体系：遵循国际标准（如ISO等）构建完善的质量管理体系，确保产品的一致性和可靠性。
• 实时过程监控：通过智能生产监控仪表盘和过程控制技术，实现关键工艺参数的全程自动化实时监控与预警，确保过程能力持续稳定和产品品质卓越。

3. 弹性供应链管理，确保持续稳定

• 战略性供应商网络：与核心供应商建立长期战略合作伙伴关系，通过严格的供应商绩效管理体系，保障源头物料质量和供应稳定性。
• 端到端可视化：部署供应链可视化系统，实时掌握供需动态和物流状态，提升响应速度和透明度。
• 风险预警与应对：建立完善的供应链风险预警机制和应急预案，有效应对市场波动和不确定性。
• 成本优化驱动：依托20余年积累的深度物料成本数据库和采购经验，进行科学的物料选型和成本分析，为您提供兼具成本竞争力和时效性的供应服务。

选择EDA：释放您的核心潜力
 与专业EMS合作伙伴合作的价值远不止成本优化。EDA提供高效、集成的专业资源平台：

•  承接复杂制造项目：释放您的工程和运营压力。
•  管理严苛的供应链挑战：确保您的生产连续性和按时交付。
•  构建全面质量堡垒：保护您的品牌声誉和用户体验。
•  应用前沿制造技术：确保您的产品具有技术竞争力。

 这让您能够专注于核心竞争力：深化市场洞察、提升品牌价值、优化用户体验，并推动业务持续增长。
以专业，成就伙伴
 EDA凭借深厚的研发工程背景、先进的智能制造能力、全球弹性的供应链体系以及对品质的极致追求，致力于成为您值得信赖的长期制造合作伙伴。
让我们携手，将创新理念高效转化为市场成功，共同创造更美好的未来。

作为众多元器件和电路信号传输的平台，印制电路板（PCB）一直被视为电子信息产品的关键部件，其质量决定了最终产品的品质和可靠性。由于高密度、无铅和无卤环保要求的发展趋势，如果不进行专业及时的检测，可能会出现各种失效问题，如润湿不良、裂纹、分层等。
检测技术
通常，PCBA组装检测技术分为目视检测和自动工艺检测两种类型。
A. 目视检测
在PCB组装过程中的大量步骤之后，可以采用目视检测，并根据检测目标的位置选择目视检测设备。目视检测的有效性取决于检测人员的能力、检测标准的一致性和适用性。
检测人员必须充分了解每种类型焊点的技术要求，因为每种类型的焊点可能包含多达8项缺陷标准，并且不同组装设备上可能有多达6个以上的焊点。因此，目视检测不适用于有效结构工艺控制的定量测量。
B. 结构工艺测试系统（SPTS）
用于实时和自动视频采集的数字化和分析系统可以显著提高目视检测的容差和可重复性。因此，结构工艺测试系统依赖于某种形式的发射光，如可见光、激光束和X射线。所有这些系统都通过处理图像来获取信息，以识别和测量与焊点质量相关的缺陷。
C. 自动/自动光学检测（AOI）
AOI系统依靠多个光源、可编程LED库和一些相机来照射焊点并进行拍摄。在反射光下，引线和焊点反射大部分光线，而PCB和SMD反射的光线很少。从焊点反射的光不提供实际高度数据，而反射光的图案和强度则提供有关焊点曲率的信息。然后进行专业分析，以确定焊点是否完整、焊料是否充足以及是否发生润湿。
D. 自动激光测试（ALT）测量
ALT是一种更直接的测试焊点或焊膏沉积高度和形状的技术。当激光束的图像以与激光束成一定角度聚焦在一个或多个位置敏感探测器上时，该系统用于测量某些表面部分的高度和反射率。
ALT測定中、表面高さは位置感応検出器によって反射された光の位置によって決定され、表面反射率は反射ビームのパワーから計算されます。二次反射により、ビームが複数の位置で位置感応検出器を照らす可能性があり、正しい測定を区別するための解決策が必要です。
さらに、位置感応検出器の光に沿って進むとき、反射されたレーザービームは干渉物質によって遮蔽または干渉される可能性があります。多重反射を排除し、遮蔽を防ぐために、システムは調整された独立した光路に沿って反射レーザービームをテストする必要があります。
PCBアセンブリの検査方法をどのように決定しますか？
検出方法は多様ですが、AOI検査とX線検査には大きな違いがあります。検査方法を決定する際に考慮すべき3つの要素は、欠陥タイプ、コスト、検査速度です。欠陥タイプに関してAOIとX線のカバー範囲を見ると、AOIは通常、積層前の内層テストに使用されます。欠陥項目には、はんだペースト量、部品位置、欠落と極性、はんだ接合部の欠陥が含まれます。
上記は、プリント回路基板の一般的なテスト方法の詳細な紹介です。当社の回答についてご質問がある場合は、お問い合わせください。

NB-IoTやLoRaなどのLPWAN低消費電力広域ネットワークと現在の5Gネットワーク構築により、モノのインターネットのビジョンが支えられ、モノのインターネットの低消費電力と遠隔接続の大規模展開が解決されます。データ表示があり、LPWAN接続は2018年です。2023年までの年平均成長率は109%となり、数兆ドルのIoT市場を開き、産業、エネルギー、小売、物流、トレーサビリティなどの垂直分野でのモノのインターネットの応用を促進します。

新経済はIoT技術の恩恵を受け、産業の変革とアップグレードを促進します

近年、中国の新経済は予想よりも速く発展しています。モバイル決済、ビッグデータ、クラウドコンピューティングなどが産業革命と製品革新を推進しています。中国は今日の世界で最も革新的でダイナミックな市場となっています。新経済の隆盛は、モノのインターネット、人工知能、バイオテクノロジーを中核とする革新企業の発展の可能性を切り開き、急速に拡大することが期待されています。現在、コミュニティは新経済によって解放された発展機会に積極的に備えています。

世界を見渡すと、AI+IoTを中核とする変革企業は急速に発展しています。同時に、バイオテクノロジーと人工知能およびモノのインターネットの統合により、バイオテクノロジー革新企業が出現する前例のない機会があります。ハイアールバイオメディカルを含む革新企業が出現し、モノのインターネットなどの新技術を活用してスマート生物を後押ししています。技術時代の到来です。


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